DenLase邀请函

       为广大口腔同仁详细介绍半导体激光在医疗领域的应用前景与方式,由大恒新纪元科技股份有限公司主办,西诺医疗器械河北有限公司协办的半导体激光技术培训班即将开办。

2017年8月28日至2017年8月30日

内蒙  呼和浩特、鄂尔多斯、包头

主讲内容

  1. 激光应用的原理

  2. 半导体激光的优势

  3. DenLase激光治疗仪特点

  4. 半导体激光临床应用

  5. 半导体激光操作使用

半导体临床优势

舒适无痛、避免肿胀

安全环保、高效清爽

适应广泛、操作简便

性价比高

临床应用介绍

  1. 牙内除菌(牙内治疗、封闭性牙周袋、开放性牙周袋、根管内消毒、压根面)

  2. 牙周病(牙周刮治、牙周炎、牙龈炎、智齿冠周炎的疑难治疗)

  3. 齿科种植(二期手术牙龈切开、治愈移植穿孔、种植体周围炎)

  4. 软组织的外科治疗(止血、牙龈组织增生、根尖切除、口疮、龈瘤、系带切割、牙龈修整、脓肿切开、龈缘成形、口腔前庭的形成

  5. 对硬组织的作用(牙釉质的调节、牙本质过敏的牙颈部治疗)

  6. 生物刺激、理疗(消除牙体、牙髓、牙周炎症、增生性炎症、创伤性疼痛、手术后疼痛、神经类疼痛治疗、颞颌关节炎的治疗)

  7. 美容(激光牙齿美白、笑线修整、牙龈色素沉着的去除)

联系方式

联系人:曹琳 总监

联系电话:18511890065


联系人:张安民

联系电话:15609103961


DenLase激光治疗


2017年08月28日

Our IDS 2017 Booth Number is Hall 11.3 K090
2017年十一中秋放假通知

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